【保証人・在学生の皆様へ】令和5年度の学費(在学生)について(大学院・学部)

2023.03.29

令和5年度の学費(在学生)についてお知らせいたします。

(2023.3.29更新)

 ⒈ 振込用紙の送付時期
   振込用紙は、大学院・学部(所属する学生厚生担当)に登録された保証人の住所に、次のとおり送付する予定でおります。
  ⑴ 先端科学技術研究科・システムデザイン工学研究科・未来科学研究科・
    工学研究科・理工学研究科
    令和5年4月3日発送を予定
   (ただし、郵便事情で到着まで1週間から10日ほどかかることもありますので、お含みください)
  ⑵ システムデザイン工学部・未来科学部・工学部・理工学部
    令和5年4月3日発送を予定
   (ただし、郵便事情で到着まで1週間から10日ほどかかることもありますので、お含みください)
   ※上記⑴・⑵の振込用紙は、前期分と後期分を一括して送付いたします。
    ただし、高等教育の修学支援制度の対象者は、前期分のみの発送となります。

  ⑶ 情報環境学部
    令和5年5月中旬
  ⑷ 工学部第二部
    令和5年5月下旬
   ※上記(3)・⑷の振込用紙は、前期分を送付いたします。
    (後期分は、後期の履修する授業科目の登録が確定後に送付いたします)



 ⒉ 振込口座
   令和5年度より振込先の金融機関は、きらぼし銀行への振込みが利用できなくなり、三菱UFJ、三井住友、みずほ、
   りそなの4銀行となります。
   ※4銀行の振込口座は、送付する振込用紙にてご確認ください。

 ⒊ 納入方法
   学費の納入方法については、次のリンク先をご覧ください。
   https://www.dendai.ac.jp./about/campuslife/expenses/payment.html

◎本件に関するお問い合わせ先
  学校法人東京電機大学
  経理部会計担当
  TEL.03-5284-5131