令和4年度 足立成和信用金庫・東京電機大学 企業ニーズ向け研究支援事業 共同研究契約締結式のご報告

2022.04.26

「令和4年度 足立成和信用金庫・東京電機大学 企業ニーズ向け研究支援事業」の
共同研究契約締結式が、令和4年4月13日、足立成和信用金庫本店にて執り行われました。

令和4年度に採択された企業と研究テーマは以下の通りです。

●株式会社 オレンジアーチ
 :「仮想教育用 CPU を用いた組込み系プログラマのための学習システムの開発」

●株式会社 仲代金属
 :「高性能モータ用金属材料の創製」

●株式会社 日本線路技術
 :「保守用車走行における安全支援システムの開発」