2023.07.07
2023(令和5)年度総合研究所研究発表会を下記概要にて開催します。
下記よりお申込みの上、当日会場までお越し下さい。
お問い合わせ先
研究推進社会連携センター(総合研究所)
TEL 03-5284-5230
email souken@jim.dendai.ac.jp
日時:
2023(令和5)年8月2日(水)13時~17時
場所:
東京千住キャンパス
1号館1階 100周年ホール・エントランスホール(ポスター発表)
1号館2階 丹羽ホール(口頭発表)
会場(東京千住キャンパス)アクセス:
最寄り駅 : JR・東武スカイツリーライン(東武伊勢崎線—東京メトロ半蔵門線乗入)・
千代田線・日比谷線・つくばエクスプレス「北千住」駅、東口(電大口)徒歩1分
京成本線「京成関屋」駅より徒歩7分
13:00〜13:10 開会式
13:10〜
特別講演
「結晶制御と化学結合を併用した接合法による革新的軽量Mg合金/樹脂積層材の創製」
理工学部 機械工学系 教授 渡利 久規
14:00〜14:30 研究発表(口頭発表)
「意匠・構造性能の可変性と低難易度製作を考慮した木造あらわし耐力壁の開発」
未来科学部 建築学科 助教 河原 大
「大型望遠鏡を用いた惑星形成領域の観測研究」
理工学部 理学系 助教 樋口 あや
14:30〜14:40 休憩
14:40〜15:10 研究発表(口頭発表)
「木質大断面部材におけるシアプレートを用いた接合部の構造性能の評価」
総合研究所 特任助手 芥川 豪
「浮腫の改善に向けた判別システムの開発」
先端科学技術研究科 電気電子システム工学専攻 3年 宮元 大地
15:10〜15:50 ポスター発表者によるショートトーク
15:50〜16:50 ポスターセッション
16:50〜17:00 閉会式
会場(東京千住キャンパス)アクセス
最寄り駅 : JR・東武スカイツリーライン(東武伊勢崎線—東京メトロ半蔵門線乗入)・
千代田線・日比谷線・つくばエクスプレス「北千住」駅、東口(電大口)徒歩1分
京成本線「京成関屋」駅より徒歩7分
参加のお申し込みは下記アドレスにお願いいたします(所属・お名前をご記載ください)。
[研究推進社会連携センター] TEL 03-5284-5230 email: souken@jim.dendai.ac.jp